西瓜地膜覆盖栽培技术，是一项早熟、髙产，经济效益十分显著的措施。由于该技术简单易行、成本低、效益髙，所以全国各地发展极为迅速。山东省的瓜农在西瓜地膜覆盖栽培中，创造了一种一膜两用新方法，即播种后至5-8片真叶期间，使地膜相当于育苗时覆盖薄膜用，第五至第八片真叶展开后作地膜用。采用这种新方法，不用另设苗床就能提早播种，省去了育苗及移栽程序，节约人力物力，瓜苗不伤根，生长健壮。这种方法的具体做法是：在播种前挖15厘米深、底宽20厘米的瓜畦，畦北沿垂直向下，畦南沿向外倾斜成30°，以减少遮光面积。播种后，在畦的两侧沿每个播种穴的上方插一根拱形树条〔用以支撑地膜〉，然后在畦上覆盖地膜。当幼苗长到5-8片真叶时，在瓜苗上方将地膜开一个“十”字形口，使瓜苗露出地膜，并将拱形树条取出，使地膜接触畦面，再将地膜开口处和其他破损处用土封好压住。

西瓜地膜覆盖栽培还有另一种方法是:在做西瓜畦时，先挖东西走向的丰产沟，深40-50厘米、宽40厘米。平沟时，结合施用基肥将翻于沟南侧的土填回沟内，翻于北侧的土留在原处，一方面可以阻挡北风侵袭瓜苗，另一方面可作为支撑地膜的“北墙”。做瓜畦时，将播种行整成宽20-30厘米的平底畦，畦底面距北侧地面深度为15厘米左右，距南侧地面深度为6厘米左右。播种后每穴上插一根拱形树条，拱髙20厘米左右。然后覆盖地膜。当瓜苗长到5-8片真叶时，放苗出膜、去掉拱形树条等的具体做法与上述第一种方法相同。